美國埃米Angstrom Dep III原子層沉積系統(tǒng)，包括：傳統(tǒng)的熱原子層沉積系統(tǒng)(TALD)、等離子增強(qiáng)原子層沉積系統(tǒng)(PEALD)、粉末樣品的原子層沉積系統(tǒng)(Power-ALD)。

電子束蒸發(fā)系統(tǒng)是化合物半導(dǎo)體器件制作中的一種重要工藝技術(shù)。它是在高真空狀態(tài)下由電子束加熱坩堝中的金屬，使其熔融后蒸發(fā)到所需基片上形成金屬膜?？烧舭l(fā)很多難熔金屬或者蒸汽壓低的金屬材料，包括Ta, W, Mo, Rh, C, B, Pt, Al2O3, ZnO, Pr2O3…VS5電子束蒸發(fā)鍍膜機(jī)是英國牛津真空公司生產(chǎn)，臺式設(shè)計、軟件自動操控、高性價比，非常適合實驗室科研使用。

VS5電阻式熱蒸發(fā)鍍膜機(jī)是英國牛津真空公司生產(chǎn)，臺式設(shè)計、軟件自動操控、高性價比，非常適合實驗室科研使用。 通過加熱蒸發(fā)某種物質(zhì)使其沉積在固體表面，稱為熱蒸發(fā)鍍膜，熱蒸發(fā)鍍膜技術(shù)是歷史最悠久的PVD鍍膜技術(shù)之一。熱蒸發(fā)鍍膜機(jī)一般主要用于蒸發(fā)Cd、Pb、Ag、Al、Cu、Cr、Au、Ni等材料。以下為蒸發(fā)鍍膜設(shè)備的示意圖。